IT之家 10 月 25 日音讯，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 24 日）发布博文欧洲杯体育，报谈称首席财务官大卫・津斯纳（David Zinsner）显现，其面向外部晶圆代工客户的 14A 工艺节点获得要紧进展，在同等开采老到度下的性能和良率均已迥殊前代 18A 节点。

图源：seekingalpha，节取自津斯纳演讲

IT之家征引博文先容，津斯纳暗意 Intel 14A 开局终点顺利，与前代 18A 工艺在团结开采老到度节点比较，14A 在性能和良率两方面皆发达更佳。这一进展标明，14A 工艺的研发程度致使越过了里面预期，为英特尔的芯片制造蓝图奠定了坚实基础。

该媒体指出，与主要面向里面家具（如 Panther Lake 经管器）的 18A 节点不同，14A 是一款“侧重于外部客户”的家具，其商场发达将径直决定英特尔能否在高端芯片代工界限站稳脚跟。

为确保最终家具能精确得志商场需求，英特尔选拔了与客户深度绑定的开采计谋。在 14A 工艺的每一个紧要研发里程碑，公司皆会向潜在客户提供样品进行测试。

此举主若是让客户尽早参与到开采经由中，通过会聚其可贵的反映意见来握续优化家具，最终确保梗概收效滚动为骨子的晶圆代工订单。

图源：英特尔

英特尔见地于 2026 年底投产 14A 工艺，其期间规格预估包括初次罗致行业前沿的 High-NA（高数值孔径）EUV 光刻建造，以及搭载性能更强的第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管等。