三星电子公司周二默示欧洲杯体育，为了升迁高带宽存储器（HBM）芯片的产量，将扩大韩国忠清南谈的半导体封装工场。

　　该公司的高管表示，左证与忠清南谈政府签署的和蔼备忘录，三星电子将把三星高傲器公司在首尔以南约85公里处的天安市领有的一家未充分哄骗的液晶高傲器工场改换成一家半导体制造厂。

　　新工场预测将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装分娩线，因为HBM芯片在东谈主工智能诡计中起着至关伏击的作用，因此需求量很大。

　　封装是半导体制造经由中保护芯片免受机械和化学挫伤的瑕玷阶段。三星电子期待通过天安工场的升级，在公共半导体阛阓上重新取得竞争上风。

　　这家公共最大的存储芯片制造商现在在HBM范围分解逾期于其原土竞争敌手SK海力士。

　　由于质料问题，三星电子向英伟达供应最新的第五代HBM3E居品的预备被推迟。

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